欢迎您光临中山市孙大化工科技有限公司网站!

 

免清洗助焊剂知识 NEWS

我们用十分的品质 填平您产品一分的瑕疵
您所在的位置:首页 > 信息动态  > 免清洗助焊剂知识

赶紧收藏,免清洗助焊剂不可不知的的作业须知

来源:中山孙大化工公司         发布时间:2019-05-25 返回列表

免清洗助焊剂是常见的电子化学品,在使用过程中,这几点一定要了解。

 


首先,免清洗助焊剂应满足以下要求:润湿率或铺展面积大,焊后无残留物,离子残留物应满足免清洗要求,无焊球形成,无桥接,发泡喷涂均匀。焊接后,板面干燥,不粘板面,具有足够高的表面绝缘电阻,常温下化学性能稳定,焊接后无腐蚀。

免洗助焊剂

 

二、使用须知:

1、喷雾器时需特别注意喷头的调节,尽量让助焊剂联合分布在PCB表层。锡波整平,PCB不形变,能够获得更匀称的表层实际效果。过锡的PCB零部件面与焊锡面必需干躁,不能有液體状的残留。当PCB空气氧化比较严重时,请先开展适度的前解决,以保证质量及可焊性。

 

2、选用聚氨酯发泡方法时请每季度维修空气压缩机的标准气压,最好是能备二道左右的滤水机, 应用干躁、隔膜真空泵、无水的清理空气压缩,以防危害助焊剂的构造及特性。请调整风刀的角度和风刀的压力流量,使喷雾角度和PCB的行进方向为10°- 15°。 角度过大的话焊剂会被预热器吹走,过小的话会吹掉发泡,焊锡点会变得不良。

 

3、焊剂液面至少要在泡沫石上保持约1英寸。发泡高度的调整应在发泡口边缘以上1厘米左右。如果使用刷子,应注意刷子是否与下部接触。太高或太低都不好。最好保持轻微接触。采用发泡或喷雾作业时,作业速度由PCB或部件的针引线的氧化程度决定。

 

4 .检查助焊剂的比重是否为本产品规定的正常比重,发现助焊剂在使用中稀释剂的消耗急剧增加,比重持续上升,可能混入其他高比重的杂质。 例如,水、油等其他化学药品需要找到原因,更换所有的焊剂。

 

免清理型助焊剂的焊料时具备无空气污染、低成本、生产制造期短、加工工艺简易等优势。免洗助焊剂将是电子制造行业发展趋势的发展趋势。

快速通道